香港功率半導體芯片及應用研發中心（PowerSAC）於 2026 年 9 月 18 日在香港科學園舉行揭牌儀式，標誌中心正式投入運作。香港特別行政區政府創新科技署、香港科技大學及業界代表出席。

中心主任陳敬教授在致辭時表示，功率半導體是能源效率的底層技術，從數據中心供電到電動車充電，每一個環節的損耗都直接影響整體碳排放。「中心的目標，是把材料、器件、集成電路與系統驗證放在同一個屋簷下，讓成果更快走出實驗室。」

四個研究領域同步啟動

揭牌當日，中心四個研究領域全面啟動，包括寬禁帶半導體材料與先進功率器件、功率集成電路與智能驅動、高效電能變換與電力電子系統，以及系統級驗證與應用示範。

  • 與本地院校及香港微電子研發院建立聯合研究項目
  • 啟動首階段器件測試與可靠性驗證平台建設
  • 與產業夥伴展開數據中心供電與車載充電的合作洽談

首屆論壇聚焦 AI 供電

同日舉行的首屆功率半導體前沿論壇，設有「AI 數據中心供電」、「寬禁帶器件可靠性」及「產學研協作」三個環節，逾 200 位與會者參與。

「我們希望 PowerSAC 不只是一間實驗室，而是香港功率半導體生態的連接點。」—— 中心主任陳敬教授